受惠第四季電子產業(yè)將有WIN8推出及Ultarbook降價，還有蘋果（APPLE）iPhone5及iPadmini推出，印刷電路板（PCB）產業(yè)備貨需求可望增溫，推升軟板、HDI、載板等廠商第三季營運可期，包括欣興（3037）、景碩（3189）及華通（2313）等相關供應鏈下半年可望旺季續(xù)旺。
法人表示，欣興第三季營運成長動能將來自HDI，主要是美系A品牌客戶將推出新款Smartphone及TabletPC，各拉貨力道分別季增5成、3成，可望帶動欣興HDI出貨轉強；載板業(yè)績也持續(xù)攀升，本季將可望較上季成長5-10％。
法人預估，欣興第三季營收約187億元、季增13.5％，因稼動率提升，毛利率可望朝16％靠攏，第三季稅后盈余約14.7億元、季增60.7％，每股稅后盈余可望挑戰(zhàn)1元。
受惠于Qualcomm28奈米制程和AppleA6等利多題材；法人預期，景碩下半年毛利可望續(xù)穩(wěn)在34％以上。
據(jù)了解，景碩積極調整產品組合，帶動毛利較高的FC-BT/FC-ABF營收比重增加，加上AppleA6若量產出貨，是支撐景碩下半年維持高毛利率的主要原因。
也因市場盛傳，蘋果iPhone5手機可能提前至8月下旬問世，帶動相關零組件廠7月營運活絡，身為蘋果HDI供應鏈的華通，傳出同時接獲大客戶兩大產品訂單，包括iPadmini及iPhone5電池背板。華通表示，只要客戶有推出新產品，華通會努力爭取，但不便透露其產品項目。
華通深耕手機用高密度連接（HDI）板，決定加碼中、高階的HDI制程，未來臺灣蘆竹廠將全部轉換為任意層（AnyLayer）HDI，搶攻中、高階智能型手機訂單大餅。另外，華通也將擴大SMT生產線，預計將增加15-20條產能，下半年該業(yè)績將有較大的成長率。
